Dieser Artikel beleuchtet, welche grundlegenden Themen beim Einstieg in die SMT-Produktion häufig eine Rolle spielen und warum ein gemeinsames Verständnis zentraler Abläufe für eine stabile Fertigungsqualität wichtig ist.

In der Praxis verfügt jede Elektronikfertigung über eigene Strukturen, Methoden und organisatorische Abläufe, unabhängig davon, ob es sich um eine SMT- oder THT-Produktion handelt. Um eine konstante Qualität sicherzustellen, sollten alle Beteiligten – abhängig von der Unternehmensstruktur (Kunde, Arbeitsvorbereitung, Prozessmanagement, Programmierer, Teamleiter, Operatoren) – ein einheitliches Grundverständnis der wichtigsten Zusammenhänge haben.

Die folgenden Punkte dienen ausschließlich der allgemeinen Orientierung und stellen keine verbindliche Anleitung oder konkrete Arbeitsanweisung dar.

Unterlagen

Bedeutung vollständiger und strukturierter Unterlagen spielen beim Start oder bei der Umstellung einer SMT-Produktion eine zentrale Rolle. In der Praxis wird häufig zwischen maschinenbezogenen und produktbezogenen Unterlagen unterschieden.Unabhängig von ihrer Art sollten Unterlagen:klar strukturiert vollständig und verständlich aufbereitet sein. In diesem Zusammenhang wird davon ausgegangen, dass bereits grundlegende Erfahrung im Umgang mit den eingesetzten Maschinen vorhanden ist. Bei neuen Produkten oder Programmänderungen wird in vielen Fertigungen empfohlen, zunächst die vorhandenen Produktunterlagen zu prüfen. Typische Inhalte solcher Unterlagen können unter anderem sein:eine allgemeine Beschreibung des vorgesehenen Fertigung ablaufs, Hinweise auf besondere oder kritische Bauteile, angaben zur Ausrichtung und Lage von Bauteilen Informationen zur ersten Bestückungsseite (Top / Bottom) vorgesehene Reflow-Profile, Bestückungspläne, Stücklisten (BOM) gegebenenfalls zusätzliche produktspezifische Hinweise.

Unklare oder unvollständige Informationen können erfahrungsgemäß bereits frühzeitig zu Abweichungen führen, die später nur mit erhöhtem Aufwand korrigiert werden können.

Allgemeine Überlegungen zur Material- und Bauteil prüfung

Für die Prüfung von Materialien und Bauteilen existieren in der Praxis unterschiedliche Vorgehensweisen. In vielen Unternehmen werden ERP-Systeme eingesetzt, über die entsprechende Stücklisten bereitgestellt werden. Dabei zeigt sich jedoch, dass Stücklisten nicht immer den aktuellsten Änderungsstand widerspiegeln. Aus diesem Grund greifen viele Fertigungen zusätzlich auf Original-Stücklisten oder freigegebene Produktunterlagen zurück, in denen Änderungen dokumentiert sind und die als Grundlage für den weiteren Prozess dienen.Eine Überprüfung der Bauteile kann bereits beim Wareneingang oder im Rahmen der Kommissionierung erfolgen. Für einen stabilen Ablauf hat es sich in der Praxis als hilfreich erwiesen, Materialien möglichst konsistent zu beschaffen, da unterschiedliche Lieferformen – etwa Tray- oder Rollenware – zusätzliche Abstimmungen im Prozess erfordern können. Klare Standards und transparente Abläufe tragen dazu bei, unnötige Unterbrechungen zu vermeiden und potenzielle Fehler frühzeitig zu reduzieren.

Programme und Maschineneinstellungen – allgemeine Betrachtung

Das Laden von Programmen an einer SMT-Linie und der anschließende Produktionsstart werden in der Praxis häufig unterschätzt. Erfahrungsgemäß zeigt sich, dass dabei zahlreiche Einflussfaktoren berücksichtigt werden müssen, um Bestückungs- und Qualitätsabweichungen zu vermeiden.
In vielen Fertigungen wird daher großer Wert auf eine sorgfältige Überprüfung relevanter Einstellungen gelegt. Ein häufig diskutiertes Thema in diesem Zusammenhang ist der Lötpastendruck, da er einen wesentlichen Einfluss auf den weiteren Prozessverlauf hat. Eine gleichmäßige und vollständige Applikation der Paste auf den Pads gilt als grundlegende Voraussetzung für eine stabile Bestückung.
Nicht jede Fertigung verfügt über eine automatische Lötpasten inspektion (SPI). Zwar besitzen moderne Pastendrucker teilweise integrierte Kontrollfunktionen, dennoch wird in der Praxis oft eine ergänzende visuelle Prüfung als sinnvoll erachtet – insbesondere zu Beginn eines Produktionslaufs. Frühzeitig erkannte Abweichungen lassen sich in der Regel mit deutlich geringerem Aufwand korrigieren als Fehler, die erst in späteren Prozessschritten sichtbar werden.
Auch Bestückautomaten unterliegen zahlreichen Einstellparametern, deren Zusammenspiel für einen stabilen Prozess relevant ist. Dazu zählen unter anderem Aspekte wie Bauteilzuordnung, Feeder-Positionen oder die mechanische Unterstützung der Leiterplatte. Gerade zu Beginn einer Produktion wird häufig empfohlen, den Prozess aufmerksam zu beobachten, um bei Auffälligkeiten zeitnah reagieren zu können.

Löt Prozess und Temperaturprofil im Kontext der Qualität

Der Löt-Prozess (mit Reflow oder Vaporflow) wird oft als vergleichsweise unkritischer Schritt wahrgenommen. Dennoch zeigt die Praxis, dass selbst bei optisch einwandfreier Bestückung nach dem Lötprozess funktionale Probleme auftreten können.
Ein nicht optimal abgestimmtes Temperaturprofil kann dazu führen, dass Baugruppen zwar äußerlich unauffällig erscheinen, jedoch elektrische oder mechanische Schwächen aufweisen. Typische Erscheinungsbilder, die in diesem Zusammenhang diskutiert werden, sind beispielsweise unzureichend gelötete BGA-Bauteile, der sogenannte Grabsteineffekt bei sehr kleinen Bauteilen oder thermisch bedingte Beschädigungen.
Da die eingestellte Zonentemperatur eines Reflow-Ofens nicht zwangsläufig der tatsächlichen Temperatur auf der Leiterplatte entspricht, wird in vielen Fertigungen mit Messsystemen gearbeitet, die eine direkte Erfassung der Temperaturen an Leiterplatte und Bauteilen ermöglichen. Ziel ist es, ein nachvollziehbares und reproduzierbares Profil zu erhalten, das auf das jeweilige Produkt abgestimmt ist.

Erste Muster und Bewertung der Prozessstabilität

Eine vollständig fehlerfreie Produktion stellt in der Regel ein langfristiges Ziel dar. Besonders bei neuen Baugruppen zeigt die Erfahrung, dass erste Produktionsläufe vor allem dazu dienen, Erkenntnisse über den Prozess zu gewinnen.
Die Analyse der ersten Muster bietet die Möglichkeit, sowohl positive Aspekte als auch potenzielle Schwachstellen systematisch zu erfassen. Auf dieser Basis können Abläufe überprüft, angepasst und dokumentiert werden. Eine strukturierte Auswertung trägt dazu bei, wiederkehrende Probleme zu vermeiden und den Prozess schrittweise zu stabilisieren.
Ohne eine solche Betrachtung besteht die Gefahr, dass identische Abweichungen in späteren Produktionsläufen erneut auftreten, was zu Zeitverlusten, erhöhtem Nacharbeitsaufwand und langfristig zu Qualitätseinbußen führen kann.

Fazit
Eine stabile SMT-Produktion ist weniger das Ergebnis einzelner Maßnahmen an der Maschine, sondern vielmehr das Resultat klarer Strukturen und eines gemeinsamen Verständnisses zentraler Zusammenhänge. Die Auseinandersetzung mit typischen Einflussfaktoren und deren Wechselwirkungen kann dazu beitragen, Prozesse robuster zu gestalten und die Produktqualität nachhaltig zu verbessern.