SMT, THT, PCB, AOI, SPI, BOM und weitere wichtige Begriffe im Überblick In der Elektronikfertigung wird mit zahlreichen Fachbegriffen gearbeitet, die für ein gemeinsames Verständnis von Prozessen und Abläufen entscheidend sind. Dieser Artikel bietet einen kompakten Überblick über zentrale Grundbegriffe, die im Umfeld der Leiterplatten- und Baugruppenfertigung häufig verwendet werden. Die folgenden Definitionen dienen ausschließlich der allgemeinen Orientierung und stellen keine Anleitung oder Arbeitsanweisung dar. A AOI (Automated Optical Inspection) und Solder Paste Inspection (SPI): AOI bezeichnet ein automatisches optisches Prüfsystem zur Kontrolle bestückter Leiterplatten. Es dient der Erkennung von Bestückungs-, Lage- und Lötfehlern und wird häufig als Teil der [...]