SMT, THT, PCB, AOI, SPI, BOM und weitere wichtige Begriffe im Überblick

In der Elektronikfertigung wird mit zahlreichen Fachbegriffen gearbeitet, die für ein gemeinsames Verständnis von Prozessen und Abläufen entscheidend sind. Dieser Artikel bietet einen kompakten Überblick über zentrale Grundbegriffe, die im Umfeld der Leiterplatten- und Baugruppenfertigung häufig verwendet werden.
Die folgenden Definitionen dienen ausschließlich der allgemeinen Orientierung und stellen keine Anleitung oder Arbeitsanweisung dar.

A

  • AOI (Automated Optical Inspection) und Solder Paste Inspection (SPI): AOI bezeichnet ein automatisches optisches Prüfsystem zur Kontrolle bestückter Leiterplatten. Es dient der Erkennung von Bestückungs-, Lage- und Lötfehlern und wird häufig als Teil der Qualitätssicherung eingesetzt. SPI beschreibt die automatische Inspektion der aufgetragenen Lötpaste vor der Bestückung. Ziel ist es, Abweichungen in Menge, Lage oder Form der Lötpaste frühzeitig zu erkennen.

  • Arbeitsvorbereitung (AV): Die Arbeitsvorbereitung ist für die Planung und Vorbereitung der Fertigungsprozesse zuständig. Dazu gehören unter anderem die Bereitstellung von Unterlagen, Programmen und Materialien.

B

  • Baugruppe (Assembly): Als Baugruppe bezeichnet man eine vollständig bestückte und gelötete Leiterplatte. Sie stellt eine funktionale Einheit dar, die in ein übergeordnetes elektronisches System integriert wird.

  • BOM – Bill of Materials (Stückliste): Die Stückliste (BOM) enthält alle Bauteile, die für die Fertigung einer Baugruppe benötigt werden. Sie bildet eine zentrale Grundlage für Materialbeschaffung, Arbeitsvorbereitung und Fertigung.

E

  • ESD steht für Electrostatic Discharge (elektrostatische Entladung) und bezeichnet den plötzlichen Ausgleich elektrischer Ladungen zwischen zwei unterschiedlich geladenen Objekten. Diese Entladung kann sichtbar (z. B. als Funke) oder unsichtbar erfolgen und entsteht häufig durch Reibung oder Berührung. In der Elektronikfertigung stellt ESD ein erhebliches Risiko dar, da empfindliche Bauteile bereits durch sehr geringe Spannungen beschädigt oder in ihrer Funktion beeinträchtigt werden können. Oft sind solche Schäden nicht sofort erkennbar, führen jedoch später zu Ausfällen oder Qualitätsproblemen. Zum Schutz vor ESD werden spezielle Maßnahmen angewendet, wie z. B. ESD-Arbeitsplätze, Erdungssysteme, antistatische Kleidung sowie die Einhaltung entsprechender Normen (z. B. DIN EN 61340-5-1).

F

  • Feeder oder Gurtzuführer: Feeder sind Zuführeinheiten, aus denen Bauteile dem Bestückautomaten bereitgestellt werden. Sie unterscheiden sich je nach Bauform und Verpackungsart der Bauteile, beispielsweise Rolle, Tray oder Stick.

K

  • KVP – Kontinuierlicher Verbesserungsprozess: KVP ist ein fester Bestandteil des Qualitätsmanagements (ISO 9001) und der Lean Production. Es beschreibt die stetige Optimierung von Prozessen, Produkten und Dienstleistungen in kleinen, überschaubaren Schritten. Die Kernaspekte von KVP: Vermeidung von Verschwendung (Muda), Mitarbeiterbeteiligung und Kultur des Wandels (Mindset).

P

  • PCB – Printed Circuit Board (Leiterplatte): Eine Leiterplatte (PCB) dient als mechanische Trägerstruktur und elektrische Verbindungsebene für elektronische Bauteile. Sie bildet die Grundlage jeder elektronischen Baugruppe und kann ein- oder mehrlagig aufgebaut sein.

  • Pick-and-Place-Automat oder Bestückungsautomat – SMT Maschine: Ein Pick-and-Place-Automat ist eine Maschine zur automatisierten Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen. Er übernimmt das präzise Platzieren der Bauteile auf der Leiterplatte entsprechend den Vorgaben des Bestückungsprogramms.

Q

  • Qualitätssicherung (QS): Die Qualitätssicherung umfasst alle Maßnahmen zur Sicherstellung einer gleichbleibenden Produktqualität. Sie begleitet den Fertigungsprozess und unterstützt bei der Identifikation und Analyse von Abweichungen.

S

  • SMT und SMD: SMT (Surface Mount Technology) und SMD (Surface-mounted Device) werden im allgemeinen Sprachgebrauch häufig synonym verwendet. Beide Begriffe beziehen sich auf die Technologie zur Bestückung elektronischer Leiterplatten, bei der Bauteile direkt auf der Oberfläche montiert werden.

  • SMT Löten – Reflow und Dampfphasenlöten: Reflow-Löten ist ein Lötverfahren, das überwiegend in der SMT-Fertigung eingesetzt wird. Lötpastenverbindungen werden durch kontrollierte Erwärmung aufgeschmolzen. Das Dampfphasenlöten (Vapour Phase Soldering) nutzt den Dampf einer speziellen Flüssigkeit zur Wärmeübertragung.

T

  • THT – Through-Hole Technology: Beschreibt eine Bestückungstechnologie, bei der die Anschlussdrähte von Bauteilen durch Bohrungen in der Leiterplatte geführt und verlötet werden. Häufig für mechanisch belastete oder leistungsstarke Bauteile eingesetzt.

  • Traceability (Rückverfolgbarkeit): Traceability beschreibt die Möglichkeit, Materialien, Prozesse und Fertigungsschritte einer Baugruppe rückverfolgen zu können.

Warum ein gemeinsames Begriffsverständnis wichtig ist?
Ein einheitliches Verständnis zentraler Fachbegriffe erleichtert die Kommunikation zwischen den beteiligten Bereichen und trägt zur Stabilität der Prozesse bei. Gerade in komplexen Fertigungsumgebungen hilft eine klare Terminologie, Missverständnisse zu vermeiden und Abläufe besser einzuordnen.

Hinweis: Dieser Glossar-Artikel dient als zentrale Referenz für weiterführende Fachartikel auf dieser Website und wird bei Bedarf kontinuierlich erweitert.

Januar 27, 2026Begriffe & Grundlagen